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第二屆CHIPF北京國際包裝博覽會籌備在即
發(fā)布時間:2012-05-04

在中國包裝聯(lián)合會、各地方包裝技術(shù)協(xié)會和專業(yè)委員會的大力支持下,CHIPF 2010北京國際包裝博覽會舉辦得相當成功,得到了包裝行業(yè)內(nèi)的高度認可。CHIPF北京國際包裝博覽會被國資委領(lǐng)導評價為“規(guī)模大、規(guī)格高、效果好、影響深遠”的博覽會,將于今年7月3日到6日舉辦第二屆。尚處在成長期的博覽會已入選中華人民共和國商務(wù)部重點支持展會名單,成為國內(nèi)包裝行業(yè)獲得商務(wù)部重點扶植的展會,同時也獲得國家商務(wù)部、國家工信部、國家科技部、國家貿(mào)促會和各地方政府的鼓勵支持政策,使得博覽會前景可觀。

本屆博覽會將著重展示國內(nèi)外的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新工藝。依托于中國包裝聯(lián)合會的7個研發(fā)中心和中國國際印刷包裝創(chuàng)意總部園,博覽會將成為權(quán)威的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新工藝的平臺,匯聚于此的世界各國專業(yè)人士,將成為新產(chǎn)品發(fā)布的見證人。

為充分展示包裝行業(yè)的高新技術(shù)成果,引導并推動包裝行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新,履行北京國際包裝博覽會促進行業(yè)交流,推動產(chǎn)業(yè)進步的宗旨,本屆博覽會特別設(shè)立了“高新技術(shù)展區(qū)”,其中包含紙包裝專區(qū)、塑料包裝專區(qū)、節(jié)材代木專區(qū)、金屬包裝專區(qū)、防偽包裝專區(qū)、高新技術(shù)裝備專區(qū)、包裝行業(yè)研發(fā)中心專區(qū)七大板塊。

此外,在上屆基礎(chǔ)之上,金屬展區(qū)中金屬容器制品更加突出,金屬桶、金屬罐、金屬氣霧罐、金屬封閉器等種類繁多,成為展會一大亮點,目前已有近30家參展企業(yè)進駐該展區(qū)。包裝制品區(qū)展商在本屆展覽中參展踴躍,面積有所增加,紙制品、塑料制品、復合類軟包裝制品、膠粘劑……包羅甚廣。

為了與專業(yè)觀眾所在行業(yè)建立密切聯(lián)系,博覽會已與天津食品工業(yè)協(xié)會、北京市茶葉協(xié)會、河北食品工業(yè)協(xié)會、溫州食品制藥機械行業(yè)協(xié)會、汕頭市化妝品行業(yè)協(xié)會等十多家日化、食品、飲料、醫(yī)藥類行業(yè)協(xié)會合作,共同為博覽會招募專業(yè)觀眾。目前,國內(nèi)已有近萬人報名參觀。國際上,更有超過300名來自世界各國的個人報名觀展。同時,博覽會積極與日本、英國、美國、德國、意大利、巴西、俄羅斯、韓國等國家的包裝專業(yè)協(xié)會溝通組團參觀。

關(guān)于CHIPF北京國際包裝博覽會

 CHIPF北京國際包裝博覽會(簡稱CHIPF),是由世界包裝組織副主席、亞洲包裝聯(lián)合會主席、中國包裝聯(lián)合會會長石萬鵬提議并發(fā)起的。

 

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